晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会将于5月11日—12日举办

4月29日上午，省政府新闻办举行“晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会”新闻发布会。本届峰会将于5月11日—12日在晋阳湖国际会议中心召开。省工信厅、山西云时代技术有限公司就晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会有关情况进行介绍并回答记者提问。

第二届集成电路和软件业峰会主题为“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”。峰会按照“规模更大、质量更高、效益更好”的要求，紧扣国家集成电路和软件产业重大战略部署，聚焦“六新”突破，谋划“十四五”时期山西集成电路和软件产业发展新布局，全面塑造山西高质量转型发展新优势。峰会开幕式及主旨论坛上，省委省政府领导、工信部等国家部委领导将莅临致辞，相关院士专家、企业家代表将作主旨演讲。届时，主旨论坛上还将推出山西省集成电路和软件业新政策，进行项目签约，发布新产品新技术等重要成果。据悉，峰会期间将同步举办集成电路、软件、产业生态、行业数智化等四场专题论坛，召开先进计算产业发展推进会。在去年的基础上，今年峰会还增加了展览展示和供需对接活动，开展6场专题对接及12场地市推介和签约活动。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，也是山西转型发展蹚新路的重要突破口和主攻方向。近年来，省委、省政府高度重视我省集成电路相关产业发展，在一系列数字经济发展政策的有力推动下，我省集成电路产业快速成长，尤其是在碳化硅半导体材料领域具备了显著特色优势和良好发展基础。举办晋阳湖·集成电路和软件业峰会，是贯彻习近平总书记视察山西重要讲话重要指示，聚焦“六新”突破，在转型发展上率先蹚出一条新路来的具体举措，是推动山西集成电路产业和软件业发展，实现“十四五”期间转型出雏型的重要平台。去年9月，我省成功举办了晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会，国家部委、行业代表、领军企业、院士专家等600多人参会，签约项目131个，7家创新机构在会上集中揭牌，有力地推动了山西集成电路产业和软件产业发展。

据了解，目前我省已建成国内规模最大的碳化硅单晶衬底生产基地，2020年销售单晶衬底3万余片，占国内市场份额超过50%，产品质量达到国际先进水平。省工信厅负责人表示，下一步，将坚决落实省委“十四五”时期打造3—5个新支柱产业、“推动‘一煤独大’向‘八柱擎天’转变的战略部署，全力将半导体产业集群打造成山西工业高质量高速度发展的新支柱。重点围绕化合物半导体领域，强化我省二/三代半导体材料产业优势，加快碳化硅材料一期扩建项目、半导体外延片等重大项目实施，建设国内领先碳化硅材料产业基地。依托龙头企业，打造微波功率放大器芯片、第三代半导体碳化硅等拳头产品，推动北纬三十八度芯片制造加工一期项目竣工投产。进一步发挥集聚创新资源，加快新产品新应用研发突破，以碳化硅衬底为基础，吸引上下游产业链企业来晋投资建厂，形成碳化硅衬底材料生产的完整上下游产业链。

（原标题：“把握新阶段、融入新格局、谋划新布局、塑造新优势”晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会将于5月11日—12日举办）

责任编辑：武茜茜